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以集成電路設(shè)計為基礎(chǔ),開展以融合通信為平臺的技術(shù)研發(fā);布局“芯片、軟件(模組)、終端、系統(tǒng)、信息服務(wù)”產(chǎn)業(yè)鏈,聚焦能源互聯(lián)網(wǎng)、智能化這兩個戰(zhàn)略新興領(lǐng)域,打造國際一流企業(yè)
依托成熟的電力線載波通信技術(shù),結(jié)合WIFI、藍(lán)牙、RF等通訊方式,開展以融合通信為平臺的技術(shù)研發(fā),從“芯”開始,構(gòu)建一個安全、智慧、綠色的智能化系統(tǒng)。
RF Module是基于射頻芯片的PCB模塊產(chǎn)品,內(nèi)置射頻芯片、匹配元件、晶振、PCB天線(即板載天線)等元件。 模塊采用郵票孔接口,便于貼裝; 模塊的射頻性能優(yōu)異,可靠性高,可方便地應(yīng)用在無線產(chǎn)品中,縮短產(chǎn)品的開發(fā)時間。
關(guān)于模塊中RF芯片的詳細(xì)資料,可參考RF芯片的數(shù)據(jù)手冊和應(yīng)用筆記。 |
芯片 | 模塊類型 | 尺寸(mm) | 天線類型 | 物理接口 | 數(shù)字接口 | 工作頻段(MHz) |
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ES-EVB-HW2000BSD8P1AS無線模塊 |
射頻收發(fā) |
16×21 |
PCB天線 |
8PIN郵票孔 |
SPI |
2403-2478 |
名稱 | 版本 | 大小 | 日期 | 下載 |
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ES-EVB-HW2000BSD8P1AS_Specification V1.0 | 1.0 | 1.28MB | 2021-08-04 | 下載 |
HW3022_Datasheet_C V1.1 | 1.1 | 601.01KB | 2021-02-08 | 下載 |
HW3023_Datasheet_C V1.1 | 1.1 | 599.09KB | 2021-02-08 | 下載 |
名稱 | 版本 | 大小 | 日期 | 下載 |
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名稱 | 版本 | 大小 | 日期 | 下載 |
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AN1049_應(yīng)用筆記_ES-GMB-WIRELESSDK2用戶指南 V1.0 | 1.0 | 5.4MB | 2021-08-04 | 下載 |
名稱 | 版本 | 大小 | 日期 | 下載 |
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名稱 | 版本 | 大小 | 日期 | 下載 |
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產(chǎn)品型號 | 封裝 | 購買 |
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評估版本名稱 | 模型類型 | 外觀 |
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名稱 | 版本 | 大小 | 日期 | 下載 |
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名稱 | 版本 | 大小 | 日期 | 下載 |
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