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崗位職責(zé)：
1.芯片模擬電路設(shè)計(jì)；
2.芯片功能、性能測(cè)試和量產(chǎn)支持；
3.設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和測(cè)試文檔撰寫。

技能要求：
1.微電子等相關(guān)專業(yè)碩士及以上學(xué)歷；
2.了解半導(dǎo)體器件物理與工藝制造等相關(guān)基礎(chǔ)知識(shí)；
3.掌握設(shè)計(jì)軟件，能夠分析并設(shè)計(jì)模擬集成電路；
4.熟練使用實(shí)驗(yàn)室基本測(cè)試設(shè)備進(jìn)行模擬電路測(cè)試、評(píng)價(jià)與分析；
5.有較強(qiáng)的溝通、學(xué)習(xí)能力和抗壓能力。

崗位職責(zé)：
1.模擬電路設(shè)計(jì)（Bandgap，LDO，XOSC、ADC、DAC、LNA等）及設(shè)計(jì)報(bào)告撰寫；
2.芯片功能和性能測(cè)試、問題分析及測(cè)試報(bào)告撰寫。

技能要求：
1.電子、微電子等相關(guān)專業(yè)碩士及以上學(xué)歷；
2.熟悉模擬電路常用設(shè)計(jì)軟件（如Virtuoso，Spectre，Calibre），熟悉Bandgap， LDO，XOSC等電路優(yōu)先；
3.熟悉半導(dǎo)體器件物理與工藝制造流程，并有一定的版圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ)；
4.良好的中英文讀寫能力，較強(qiáng)的溝通、學(xué)習(xí)能力和抗壓能力。

崗位職責(zé)：
1.通信協(xié)議、架構(gòu)整理和分析；
2.算法設(shè)計(jì)、優(yōu)化及性能仿真；
3.設(shè)計(jì)文檔、測(cè)試驗(yàn)證報(bào)告及產(chǎn)品相關(guān)文檔撰寫。

技能要求：
1.通信、電子、微電子等相關(guān)專業(yè)碩士及以上學(xué)歷；
2.有扎實(shí)的信號(hào)處理、通信工程基礎(chǔ)知識(shí)；
3.掌握C/C++或Matlab等語言；
4.有較強(qiáng)的溝通、學(xué)習(xí)能力和抗壓能力。

崗位職責(zé)：
1.芯片數(shù)字模塊設(shè)計(jì)；
2.芯片數(shù)字模塊仿真驗(yàn)證和FPGA驗(yàn)證；
3.芯片功能和性能測(cè)試；
4.設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和測(cè)試文檔撰寫。

技能要求：
1.通信、電子、微電子等相關(guān)專業(yè)碩士及以上學(xué)歷；
2.有扎實(shí)的數(shù)字電路基礎(chǔ)知識(shí)；
3.掌握C/C++、Verilog、SV等語言；
4.熟悉芯片設(shè)計(jì)、仿真驗(yàn)證和FPGA驗(yàn)證流程優(yōu)先；
5.有較強(qiáng)的溝通、學(xué)習(xí)能力和抗壓能力。

崗位職責(zé)：
1.芯片數(shù)字模塊仿真驗(yàn)證和FPGA驗(yàn)證；
2.芯片功能和性能測(cè)試；
3.設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和測(cè)試文檔撰寫。

技能要求：
1.通信、電子、微電子等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷；
2.有扎實(shí)的數(shù)字電路基礎(chǔ)知識(shí)；
3.掌握C/C++、Verilog、SV等語言；
4.熟悉芯片設(shè)計(jì)、仿真驗(yàn)證和FPGA驗(yàn)證流程優(yōu)先；
5.有較強(qiáng)的溝通、學(xué)習(xí)能力和抗壓能力。

崗位職責(zé)：
1.嵌入式系統(tǒng)軟件方案設(shè)計(jì)、驗(yàn)證與測(cè)試；
2.芯片底層驅(qū)動(dòng)開發(fā)與嵌入式操作系統(tǒng)移植；
3.MCU仿真器、燒錄器、開發(fā)板、學(xué)習(xí)板的開發(fā)與設(shè)計(jì)；
4.芯片功能測(cè)試及各類技術(shù)文檔的編寫；
5.為FAE和客戶提供技術(shù)支持及培訓(xùn)。

技能要求：
1.通信、電子、自動(dòng)化、電氣工程、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷；
2.熟悉嵌入式系統(tǒng)軟件開發(fā)工具、單片機(jī)系統(tǒng)架構(gòu)及常用外設(shè)；
3.扎實(shí)的模擬、數(shù)字電路基礎(chǔ)知識(shí)，良好的電路分析和調(diào)試能力；
4.熟練應(yīng)用過一種單片機(jī)進(jìn)行項(xiàng)目開發(fā)，精通C語言編程；
5.有協(xié)議棧開發(fā)和應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先（2.4G、BLE、USB、WiFi、TCP/IP等），熟悉嵌入式操作系統(tǒng)工作原理與應(yīng)用者、精通各類控制算法或信號(hào)處理算法者優(yōu)先；
6.在電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽中獲獎(jiǎng)?wù)邇?yōu)先；
7.良好的專業(yè)英語讀寫能力，較強(qiáng)的溝通、學(xué)習(xí)能力和抗壓能力。

崗位職責(zé)：
1.系統(tǒng)硬件方案設(shè)計(jì)，包括需求分析、方案制定、電路仿真、SCH、PCB設(shè)計(jì)等；
2.系統(tǒng)硬件調(diào)試，包括故障分析、性能測(cè)試、可靠性測(cè)試等；
3.芯片功能測(cè)試及各類技術(shù)文檔的編寫；
4.為FAE和客戶提供技術(shù)支持及培訓(xùn)。

技能要求：
1.通信、電子、自動(dòng)化、電氣工程等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷；
2.扎實(shí)的模擬、數(shù)字電路基礎(chǔ)知識(shí)，良好的電路分析和調(diào)試能力；
3.能熟練使用一種EDA工具（Altium Designer）進(jìn)行原理圖和PCB設(shè)計(jì)；
4.熟悉萬用表、示波器等常用測(cè)試儀器的使用；
5.有實(shí)際電子類項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先，熟悉邏輯分析儀/頻譜儀/矢量信號(hào)發(fā)生器/網(wǎng)絡(luò)分析儀等高級(jí)實(shí)驗(yàn)設(shè)備使用者、熟悉通信原理和射頻技術(shù)、有射頻硬件電路設(shè)計(jì)及調(diào)試經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
6.在電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽中獲獎(jiǎng)?wù)邇?yōu)先。
7.良好的專業(yè)英語讀寫能力，較強(qiáng)的溝通、學(xué)習(xí)能力和抗壓能力。