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以集成電路設(shè)計(jì)為基礎(chǔ),開展以融合通信為平臺(tái)的技術(shù)研發(fā);布局“芯片、軟件(模組)、終端、系統(tǒng)、信息服務(wù)”產(chǎn)業(yè)鏈,聚焦能源互聯(lián)網(wǎng)、智能化這兩個(gè)戰(zhàn)略新興領(lǐng)域,打造國際一流企業(yè)
依托成熟的電力線載波通信技術(shù),結(jié)合WIFI、藍(lán)牙、RF等通訊方式,開展以融合通信為平臺(tái)的技術(shù)研發(fā),從“芯”開始,構(gòu)建一個(gè)安全、智慧、綠色的智能化系統(tǒng)。
ES32F36xx系列Cortex®-M3內(nèi)核MCU具備小尺寸、低功耗、高性能和低成本優(yōu)勢,并支持RT-Thread / AliOS嵌入式應(yīng)用系統(tǒng)。
該系列32位MCU包括LQFP48、LQFP64、LQFP80、LQFP100等多種封裝類型選擇,芯片面積從7x7mm至14x14mm,具有抗干擾能力強(qiáng)、接口資源豐富、增強(qiáng)程序代碼保護(hù)機(jī)制。
應(yīng)用領(lǐng)域:高端家電、工業(yè)控制、儀器儀表、安防監(jiān)控、醫(yī)療電子、汽車電子、智能變頻、智能機(jī)器人等。
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ES32F365x_Datasheet_C V1.0
ES32F369x_Datasheet_C V1.0
ES32F36xx_Reference_Manual_C V1.0
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