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以集成電路設(shè)計為基礎(chǔ),開展以融合通信為平臺的技術(shù)研發(fā);布局“芯片、軟件(模組)、終端、系統(tǒng)、信息服務(wù)”產(chǎn)業(yè)鏈,聚焦能源互聯(lián)網(wǎng)、智能化這兩個戰(zhàn)略新興領(lǐng)域,打造國際一流企業(yè)
依托成熟的電力線載波通信技術(shù),結(jié)合WIFI、藍牙、RF等通訊方式,開展以融合通信為平臺的技術(shù)研發(fā),從“芯”開始,構(gòu)建一個安全、智慧、綠色的智能化系統(tǒng)。
變更項目:產(chǎn)品HR7P169B數(shù)據(jù)手冊
版本號: V1.5
變更內(nèi)容:
1:新增DIP20封裝信息;
2:更新ADC轉(zhuǎn)換例程;
3:添加備注:丟棄ADEN使能后的第一次轉(zhuǎn)換結(jié)果;
4:WDT溢出時間更新。
變更時間:2017年1月12日
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