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以集成電路設(shè)計(jì)為基礎(chǔ)，開展以融合通信為平臺(tái)的技術(shù)研發(fā)；布局“芯片、軟件（模組）、終端、系統(tǒng)、信息服務(wù)”產(chǎn)業(yè)鏈，聚焦能源互聯(lián)網(wǎng)、智能化這兩個(gè)戰(zhàn)略新興領(lǐng)域，打造國際一流企業(yè)
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依托成熟的電力線載波通信技術(shù)，結(jié)合WIFI、藍(lán)牙、RF等通訊方式，開展以融合通信為平臺(tái)的技術(shù)研發(fā)，從“芯”開始，構(gòu)建一個(gè)安全、智慧、綠色的智能化系統(tǒng)。

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時(shí)間：2023-10-08 文章來源:EMSSMI 瀏覽次數(shù):2670

變更日期：2023年10月8日

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AN113_應(yīng)用筆記_ESTK 硬件設(shè)計(jì)指導(dǎo) V1.2

1、修正設(shè)計(jì)規(guī)范推薦值

2、增加案例分析

AN114_應(yīng)用筆記_ESTK EMC 測試認(rèn)證軟硬件設(shè)計(jì)指導(dǎo) V1.1

增加注入電流調(diào)試示例

AN157_應(yīng)用筆記_觸控SDK使用說明 V1.0

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