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以集成電路設(shè)計(jì)為基礎(chǔ),開(kāi)展以融合通信為平臺(tái)的技術(shù)研發(fā);布局“芯片、軟件(模組)、終端、系統(tǒng)、信息服務(wù)”產(chǎn)業(yè)鏈,聚焦能源互聯(lián)網(wǎng)、智能化這兩個(gè)戰(zhàn)略新興領(lǐng)域,打造國(guó)際一流企業(yè)
依托成熟的電力線載波通信技術(shù),結(jié)合WIFI、藍(lán)牙、RF等通訊方式,開(kāi)展以融合通信為平臺(tái)的技術(shù)研發(fā),從“芯”開(kāi)始,構(gòu)建一個(gè)安全、智慧、綠色的智能化系統(tǒng)。
變更日期:2023年6月2日
變更內(nèi)容:
1、修改外部晶振應(yīng)用要求及注意事項(xiàng)
2、刪除電源使用注意事項(xiàng)
3、增加低功耗模式注意事項(xiàng)
4、修改 GPIO 模塊注意事項(xiàng)
5、修改 TIMER 模塊注意事項(xiàng)
6、增加 RTC 模塊注意事項(xiàng)
7、增加 IIC 模塊注意事項(xiàng)
8、增加 LPUART 模塊注意事項(xiàng)
9、修改 ADC 模塊注意事項(xiàng)
10、增加 TK 模塊注意事項(xiàng)
11、增加LCD模塊注意事項(xiàng)
12、增加內(nèi)部溫感使用注意事項(xiàng)
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