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以集成電路設(shè)計(jì)為基礎(chǔ),開展以融合通信為平臺(tái)的技術(shù)研發(fā);布局“芯片、軟件(模組)、終端、系統(tǒng)、信息服務(wù)”產(chǎn)業(yè)鏈,聚焦能源互聯(lián)網(wǎng)、智能化這兩個(gè)戰(zhàn)略新興領(lǐng)域,打造國(guó)際一流企業(yè)
依托成熟的電力線載波通信技術(shù),結(jié)合WIFI、藍(lán)牙、RF等通訊方式,開展以融合通信為平臺(tái)的技術(shù)研發(fā),從“芯”開始,構(gòu)建一個(gè)安全、智慧、綠色的智能化系統(tǒng)。
變更日期:2023年4月4日
變更內(nèi)容:
ES32F0283_Datasheet_V1.4
1.修改SRAM名稱,SRAM0改為SRAM1,SRAM1改為SRAM2
2.修改ADC電氣特性,轉(zhuǎn)換電壓范圍最大值修正
3.新增QFN48封裝信息
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AN2038_應(yīng)用筆記_ES32F0283 V1.3
1.修改低功耗喚醒注意事項(xiàng)2,加上建議于WKUP腳上增加RC濾波的描述
2.修改溫度傳感器誤差為±5°C
3.增加電源方案描述
4.I2C模塊增加注意事項(xiàng)3
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ES32F0283_Reference_Manual_V1.4
1.修正KBCU屏蔽功能描述,「KBCU_CON2寄存器的COL_MASK」修改成「KBCU_CON1寄存器的COL_MASK」
2.修正ADC寄存器(ADC_SMPT1-5)描述方式
3.新增DMA章節(jié)敘述(13.5.2)
4.新增QFN48信息
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