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青島東軟載波科技股份有限公司

以集成電路設(shè)計(jì)為基礎(chǔ)，開展以融合通信為平臺的技術(shù)研發(fā)；布局“芯片、軟件（模組）、終端、系統(tǒng)、信息服務(wù)”產(chǎn)業(yè)鏈，聚焦能源互聯(lián)網(wǎng)、智能化這兩個(gè)戰(zhàn)略新興領(lǐng)域，打造國際一流企業(yè)
青島東軟載波智能電子有限公司

依托成熟的電力線載波通信技術(shù)，結(jié)合WIFI、藍(lán)牙、RF等通訊方式，開展以融合通信為平臺的技術(shù)研發(fā)，從“芯”開始，構(gòu)建一個(gè)安全、智慧、綠色的智能化系統(tǒng)。

變更通知

時(shí)間：2023-02-27 文章來源:EMSSMI 瀏覽次數(shù):1804

變更日期：2023年2月27日

變更內(nèi)容：

1.優(yōu)化_Bootloader_Demo中APP和Bootloader工程的flash分配；

2.PWM例程優(yōu)化：將使用MAT清零CNT的代碼改為TOP清零CNT；

3.GPIO庫函數(shù)優(yōu)化：函數(shù)PINT_Config/KINT_Config借助臨時(shí)變量完成“讀->修改->寫”操作；

4.SCU庫函數(shù)優(yōu)化：使用PLL時(shí)不旁路鎖頻信號；

5.JumpToApp函數(shù)中增加“SCU->PROT.Word = 0x55AA6996;”，以免用戶單獨(dú)調(diào)用JumpToApp時(shí)SCU寄存器無法寫入。

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